常見(jiàn)問(wèn)題
水升華EDI膜塊日常維護
水升華EDI膜塊日常維護
WS系列EDI膜塊有可能需要定期的清洗或消毒。膜塊的清洗可分為內部清洗和外部清洗
一、內部清洗
膜塊的內部清洗主要是在其受給水中污染物如有機物、顆粒和鐵等污染時(shí)進(jìn)行。水升華EDI膜塊進(jìn)水條件在設計上最大限度地減少任何正常和持續的操作過(guò)程中膜塊所需的維護。但是在運行過(guò)程中，當不符合進(jìn)水規范或者所加電壓不夠時(shí)，一定的維護還是必要的
1、鹽/硬度結垢
如果EDI的進(jìn)水中含有較多的溶質(zhì)，就可能在濃水室中形成鹽的沉淀（如結垢），引起離子交換膜農水側結垢，純水水質(zhì)下降。硬度離子（Ca2+、Mg2+）、溶解的CO2和較高的PH值均會(huì )加速膜塊結垢?？梢杂眠m當的酸溶液清洗污垢。
2、TOC有機物污染
含有機污染物的進(jìn)水會(huì )污染阻塞離子交換樹(shù)脂和離子選擇性膜，形成的薄膜層嚴重影響離子遷移速率，從而影響產(chǎn)水的品質(zhì)。這種情況下，淡水室就必須用經(jīng)認可的非離子表面活性劑或是經(jīng)認可的堿清洗液進(jìn)行清洗。
3、顆粒污染
EDI進(jìn)水中大的雜質(zhì)顆粒會(huì )造成進(jìn)水流部分的阻塞，引起模塊之間水流分配不均勻，從而導致模塊性能變差。在EDI進(jìn)水中細小的顆粒還會(huì )污染樹(shù)脂和濃水室。如果EDI進(jìn)水不是直接來(lái)自RO產(chǎn)水，而是來(lái)自RO的產(chǎn)水箱，EDI模塊需要前置一個(gè)過(guò)濾器對其進(jìn)行過(guò)濾。在EDI模塊安裝之前，需確保管道系統無(wú)顆粒雜質(zhì)殘留
二、外部清洗
如果膜塊外部需要清洗，操作時(shí)應注意以下幾點(diǎn)：
1、禁止使用丙酮或其他有溶解能力的溶劑
2、為了防止觸電，在清洗之前，要確定電源已斷開(kāi)
3、擦洗時(shí)使用潮濕的布，可浸少量清洗劑
4、保護安全標簽
三、常用的清洗劑
根據要去除物質(zhì)的種類(lèi)，可以使用五種不同的清洗液對系統進(jìn)行清洗和消毒：
1、鹽酸（2%），用于清除結垢和金屬氧化物
2、氯化鈉/氫氧化鈉（5%氯化鈉/1%氫氧化鈉），用于清除有機污染物及生物膜
3、過(guò)碳酸鈉，用于清除有機污染、消毒
4、過(guò)乙酸，用于定期的消毒，阻止細菌膜的生長(cháng)
5、強力多介質(zhì)清洗，建議僅將這種由鹽酸、氫氧化鈉和過(guò)碳酸鈉組成的強力清洗方案用于被生物嚴重污染的系統
四、清洗模式
一般而言，可針對淡水，濃/極水管線(xiàn)的污染情況，分別進(jìn)行清洗及消毒程序。同時(shí)，濃水循環(huán)清洗和淡水循環(huán)清洗也可同時(shí)進(jìn)行。水升華EDI一般的管線(xiàn)連接為順流方式，即淡水和濃水從膜塊底部進(jìn)水，上部流出。在特殊情況下，膜塊也可采用逆流的連接方式。同時(shí)，清洗液可以循環(huán)使用，也可將清洗液直接排放，具體情況視客戶(hù)需求而定。
1、順流模式
濃水管線(xiàn)：
①將清洗系統出口與濃水進(jìn)口清洗口連接
②再將濃水排放清洗口與清洗系統回水口連接
淡水管線(xiàn)：
①將清洗系統出口與淡水進(jìn)口清洗口連接
②再將淡水出口清洗口與清洗系統回水口連接
2、逆流模式
濃水管線(xiàn)：
①將清洗系統出口與濃水出口清洗口連接
②再將濃水進(jìn)口清洗口與清洗系統回水口連接
淡水管線(xiàn)：
①將清洗系統出口與淡水進(jìn)口清洗口連接
②再將濃水排放清洗口與清洗系統回水口連接
五、清洗操作注意事項
1、清洗過(guò)程應在盡可能的低壓情況下工作。在大多數情況中，由于流速過(guò)低，清洗過(guò)程中通過(guò)所有循環(huán)后的壓損低于1bar（15psi）
2、低PH值和高PH值溶液應根據程序所提供的清洗溶液容量及流速，運行30~60分鐘。低濃度氧化劑消毒程序需運行120分鐘。氯化鈉消毒運行10~20分鐘
3、清洗所使用的的化學(xué)試劑應具有較高的純度
4、對于大型系統應按比例增加清洗劑量，保持化學(xué)藥品的濃度，化學(xué)藥品的用量用膜塊數量乘以單個(gè)模塊系統所需的藥量得到
5、清洗過(guò)程每次需要8小時(shí)。在清洗淡水室之后，膜塊應立刻進(jìn)行再生
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